半导体材料

半导体材料板块全体情况：

- 功绩趋势：

多家半导体材料上市公司2024年上半年Q2功绩捏续向好，Q2单季度功绩同比环比增长，遍及半导体材料表情跟着晶圆代工场或IDM厂运转率晋升而复苏，上半年一二季度跟着新原厂加剧晋升，材料表情出货量超市集预期，Q3、Q4季度环比连续朝上，来岁全体半导体材料趋势向好。

-市集限度与花式：

- 大硅片：

2024年全国大硅片市集限度接近140亿好意思元，前五家以国外和中国台湾厂商为主，国内沪硅产业证据较快，瞻望2024年产能达到60万片/月，跟着本年景立拉通和来岁更多产线投产，大硅片需求将进一步晋升。

- 靶材：

2022年全国晶圆制造用靶材市集约12亿好意思金，封装干系约7亿好意思金，全体市集空间约20亿好意思金。全国靶材市集以好意思日企业为主，国内江丰电子超高纯金属溅射靶材已全面障翳先进市集到训练市集及各个工艺畛域，客户包括台积电、中芯国际、海力士、联华等，正在尽力冲破三星供应商，近期在韩国有所布局，旨在进犯全国市集。

- 电镀液：

全国半导体电镀材料市集跳动10亿好意思金，复合增速不到10个点，竞争花式以国外厂商为主，国内厂商配合国内新兴封装厂进行新品研发。天成科技先进封装干系电镀液鄙人游测试，大马士革电镀液家具积极研发，PCD业务干系家具证据凯旋；爱森股份在电镀液和配套试剂板块与国内龙头配合，在先进封装和晶圆制造表情得到冲破，与国内先进封装龙头有战术配合，各季度环比趋势向好。

- 先进封装材料：

HBM干系先进封装材料波及联瑞新材和华海诚科。华海诚科环氧塑封料家具聚焦，需长技术累积和客户考据，国内封测公司在全国地位晋升，华海诚科与通富微电等国内先进封装厂配合证据可以，传统和先进封装干系家具冲破后会呈现指数级增长态势，当今分测表情稼动率晋升，公司市集空间大，订单情况较好，富豪配资中永远成漫空间足。联瑞新材二季度功绩预报裸露限度净利润同比环比增长，单季度归母净利润立异高，因市集需求回暖且高端家具占比增多，瞻望来岁在主要客户或国外大客户中有进一步放量。

- CMP材料：

2024年全国半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光电）市集限度瞻望不到40亿好意思金，抛光液占比跳动50%，全国机械抛光液和抛光电市集永远被好意思国和日本企业把持。国内安洁科技是国产CMP抛光液龙头，2023年全国市占率约8%，细分家具研发和市集拓展凯旋，客户订单量和数目达到预期，家具布局丰富，市集份额捏续高潮，跟着晶圆厂扩产，公司营收和盈利有望改善。鼎龙股份Q2同比和环比增长，抛光硬件三大中枢原材料全面自产，产能储备填塞，2024年上半年抛光电营收约3亿，同比翻番，Q2兑现收入1.64亿元，环比增长跳动20%，中枢原材料自主化，具备进一步坐褥微球的智商，CMP业务竞争智商增强。

- 封装基板：

2022年市集限度跳动170亿好意思金，2027年可能跳动220亿好意思金，2022年中国台湾、韩国和日本的封装基板厂产值跳动90%，中国台湾占比最高接近40%。国内兴森科技在FCD封装基板良率和高层半良率较高，具备20层及以下家具量产智商，通过多家客户工场审核，与主要客户委用处于考据送样阶段，出海工场投入小批量坐褥，广州工场一期三季度量产，客户开采和量产责任有序进行，受全体需求影响当今低于预期，但家具证据节律浮浅。

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